（来源：广东省半导体行业协会）

近日，江苏耀鸿电子有限公司正式与无锡市锡山区签署投资协议，总投资达51.8亿元的“AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目”正式签约落地，该项目涵盖企业全球研发总部、运营总部及生产基地。

根据官方披露的项目规划内容，该基地核心产品定位为AI算力产业链上游高端覆铜板，产品主要供给AI服务器主板、高速光模块、高端芯片封装载板等场景使用，同时配套建设企业全球研发总部与专项重点实验室，技术研发重点聚焦行业前沿的M10高速覆铜板产品，推进高端电子封装基材领域的国产化替代进程。

项目明确计划在2026年内启动土建与产线建设工作，全部产能完全释放之后，可实现年产3000万平方米AI高速封装载板超薄覆铜板、6000万米超薄粘结片的生产规模，建成后将成为国内M10等级高速覆铜板重要量产载体。

公开资料显示，耀鸿电子为国内高端覆铜板及IC载板基材领域国产替代企业，此前已完成M6、M9等级高速覆铜板批量生产，本次签约攻关的M10高速覆铜板目前仍处于行业研发测试阶段，企业相关技术研发工作已进入收尾环节，对应产品主要适配下一代高端AI算力平台硬件需求。

此次高价值项目的成功落地，也是无锡锡山加速抢占人工智能电路板（AI PCB）新赛道的重要举措。在此之前，锡山区已先后引进高德电子1.5亿美元光模块项目以及联茂电子总投资8亿美元的算力电子基板总部项目。接连落地三大项目，总投资规模已超百亿元。

其中，高德电子是新加坡高德集团在华最大“事业总部”，去年实现营收19.4亿元，同比增长21.5%。今年5月，高德再次加码，投资1.5亿美元建设光模块和高密度互连板研发制造基地。项目将打造mSAP和amSAP生产线，产品主要服务于高端HDI汽车板、光模块、AI芯片载板、高端GPU载板。

联茂电子是全球领先的印制电路板基板材料供应商，去年实现营收31.9亿元，同比增长9.2%。今年7月，联茂再次签约投资8亿美元建设AI算力高端电子基板材料研发制造总部。项目将重点突破超低损耗基材配方、高精度压合等关键技术，打造面向AI算力硬件的研发制造总部，达产后预计年营业收入超100亿元。